【TechWeb】小米公司创举东说念主雷军当天告示，小米自主研发缠绵的手机SoC芯片玄戒O1行将亮相，该芯片接受第二代3nm工艺制程，标记着中国内地在3nm芯片缠绵上获取冲破，紧追海外先进水平。小米因此成为继苹果、高通、联发科后，内行第四家发布自主研发缠绵3nm制程手机搞定器芯片的企业。
现在，内行约略大范畴量产第二代3nm工艺制程的独一台积电一家。小米玄戒O1也选拔了由台积电代工。对于小米玄戒O1不受代工阻挡的问题，有报说念称，尽管客岁11月好意思国握行出口阻挡，台积电不再被允许为中国内地客户分娩7nm或更先进节点的AI芯片，但智高手机芯片并未受到这些阻挡。
小米玄戒O1的亮相可能激发市集对于小米与高通翌日配合的猜思。高通一直是小米手机主要的SoC芯片供应商开云体育(中国)官方网站，两边有深厚的策略配合联系。瞻望在翌日一段时辰内，小米的大宗手机将不时使用高通芯片。而小米玄戒O1可能会在一些旗舰机上接受，与高通芯片并诈欺用，以优化性能。（Suky）
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